- 동인
- 고집적화·AI확산·AI데이터센터확대
- 대표주
- 킨서스(대만IC기판)·유니마이크론(대만IC기판1위)·이비덴(AP패키지기판)
- 밸류체인
- 고밀도PCB·반도체패키지기판ABF_FCBGA
- ETF
- SOL AI반도체소부장
칩을 얹는 고부가 기판(FC-BGA·ABF·BT)을 만드는 회사다. 완제품 PCB 와는 공정도 고객도 다르다.
- 수정테마 설명 첫 줄 재작성2026.09.292주 전
첫 줄이 '…가 동인' 형태의 동인 나열이라 바로 아래 '동인:' 행과 같은 말을 두 번 했다. 리드는 **무엇을 묶었고 무엇을 뺐는가**(범위·경계)를 말하도록 바꿨다. 대표주·밸류체인·ETF 행과도 겹치지 않는다.
- 보강대덕전자 공급망 구체화 (2궤도 고객·경쟁사)2026.09.262주 전
대덕전자 프로파일을 매출 구조(메모리 패키지기판 약 90%·FC-BGA·MLB)로 다시 썼고, 고객·경쟁사를 2궤도로 연결했다. 삼성전자·SK하이닉스(메모리 주고객), 이수페타시스(MLB 국내 경쟁). 엔비디아·테슬라는 증권가 추정이라 confidence 0.4 로 낮췄다. MLB 고객인 '국내외 통신장비사' 는 회사명이 특정되지 않아 사업영역(BF_659)으로 남겼다. ⚠️ 고객사는 공시 미공개 — 전부 언론·리포트 기준이다.
- 변경도쿄 상장분 → 미국 ADR 전환2026.09.193주 전
EODHD 가 도쿄를 커버하지 않아 px_hist 가 2026-07-30 에 멈춰 있었고, FMP 폐지로 수익률이 비었다. 해당 종목을 미국 상장 ADR 로 옮긴다. ⚠️ ADR 은 달러 표시라 **엔/달러 변동이 수익률에 섞인다** — 현지 상장분과 같은 숫자가 아니다. 그래서 종목명에 (ADR) 을 명시했다.
- 추가이벤트 × 테마 DB 5년 핵심 변동요인 작성2026.09.061개월 전
2021~2026 구간 핵심 변동요인 4건을 근거와 함께 기록. 인용 등락률은 px_hist 로 대조.
- 구성T_056 PCB 테마 기능별 3분할2026.08.062개월 전
글로벌반도체기판(PCB)을 패키지기판/AI서버MLB/중국PCB로 3분할 — 본 테마는 글로벌 반도체패키지기판(FC-BGA/ABF). SOL AI반도체소부장 ETF는 3개 모두 EXPOSED_TO.