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글로벌반도체_후공정_HBM본딩장비
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글로벌반도체_후공정_HBM본딩장비
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WARM611/ 1000
• HBM3E·HBM4 양산 사이클과 SK하이닉스·Micron capex가 직접 동인 • 동인: AI가속기GPU_CapEx·고적층화3D·하이브리드본딩전환 • 대표주: 한미반도체(TC본더대장)·한화세미텍(비)(본더신규진입)·BESI(하이브리드본더선두) • 밸류체인: TC본더·하이브리드본더 • ETF: PLUS글로벌HBM반도체ETF·KODEX AI반도체핵심장비
👆동그라미 노드에 마우스를 올리거나, 연결 엣지선을 클릭하면 상세 정보를 볼 수 있어요
🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
  1. 관계EXPOSED_TO ETF 연결2026.08.052주 전

    테마 구성종목과 겹침이 높은 상장 ETF를 EXPOSED_TO로 연결하고 브리핑카드·근거를 부착했다.

  2. 수정메모리 과점서사 타격 이벤트 추가2026.07.293주 전

    CXMT 홍콩 IPO·DUV 자체생산 돌파구→중국 AI 반도체 자급 가속 우려·시장 폭락 반영.

  3. 보강자산별 테마관점 CHR 정의2026.07.121개월 전

    자산 8개에 테마 관점 특성(CHARACTER) 노드와 HAS_TRAIT를 부여했다.

  4. 보강엣지 근거 구체 백필 + 2026 이벤트2026.07.121개월 전

    전 엣지 근거(호버 박스)를 종목·관계 사실로 구체화하고 2026 이벤트 2건을 추가했다.

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