T_201
글로벌반도체장비-식각(전공정)
조정 종가
THEME
글로벌반도체장비-식각(전공정)
T_201COOL-261/ 1000
- 동인
- DRAMCAPEX·HBMCAPEX·미세화
- 대표주
- 어플라이드머티리얼즈(증착식각종합장비)·램리서치(건식글로벌1위)·도쿄일렉트론(코터)
- ETF
- SMH
DRAM·HBM Capex·3D NAND 적층단수 증가·미세화 사이클의 직접 수혜군

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🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
- 변경도쿄 상장분 → 미국 ADR 전환2026.09.193주 전
EODHD 가 도쿄를 커버하지 않아 px_hist 가 2026-07-30 에 멈춰 있었고, FMP 폐지로 수익률이 비었다. 해당 종목을 미국 상장 ADR 로 옮긴다. ⚠️ ADR 은 달러 표시라 **엔/달러 변동이 수익률에 섞인다** — 현지 상장분과 같은 숫자가 아니다. 그래서 종목명에 (ADR) 을 명시했다.
- 관계EXPOSED_TO ETF 연결2026.08.052개월 전
테마 구성종목과 겹침이 높은 상장 ETF를 EXPOSED_TO로 연결하고 브리핑카드·근거를 부착했다.
- 수정메모리 과점서사 타격 이벤트 추가2026.07.292개월 전
CXMT 홍콩 IPO·DUV 자체생산 돌파구→중국 AI 반도체 자급 가속 우려·시장 폭락 반영.
- 보강자산별 테마관점 CHR 정의2026.07.123개월 전
자산 7개에 테마 관점 특성(CHARACTER)·HAS_TRAIT를 부여했다.
- 보강엣지 근거 구체 백필 + 2026 이벤트2026.07.123개월 전
전 엣지 근거를 종목·관계 사실로 구체화하고 2026 이벤트를 추가했다.