T_234
글로벌반도체_OSAT_첨단패키징서비스
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글로벌반도체_OSAT_첨단패키징서비스
T_234WARM602/ 1000
• 미세공정 한계(2nm 이하 비용 폭증)와 AI 반도체 수요로 CoWoS·FOWLP·2.5D/3D 등
• 동인: 미세공정한계·AI반도체수요증가
• 대표주: 앰코테크놀로지(OSAT글로벌2위)·하나마이크론(레거시중심 첨단전환)·ASE Technology(OSAT1위)

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🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
- 보강2궤도 관계 엣지 추가2026.08.042주 전
테마 내 자산 간 공급/경쟁/파트너/투자 관계 9건 백필(리서치 기반).
- 보강자산별 테마관점 CHR 정의2026.07.161개월 전
자산 5개에 테마 관점 특성(CHARACTER)·HAS_TRAIT를 부여했다.
- 보강엣지 근거 구체 백필 + 2026 이벤트2026.07.161개월 전
전 엣지 근거를 종목·관계 사실로 구체화하고 2026 이벤트를 추가했다.