T_276
K-반도체: 전공정증착장비)_주성엔지니어링
조정 종가
THEME
K-반도체: 전공정증착장비)_주성엔지니어링
T_276COLD144/ 1000
- 동인
- DRAMCAPEX·HBMCAPEX·적층단수증가
- 대표주
- 주성엔지니어링(국내증착기술원조)·원익IPS(증착장비)·유진테크(증착)
- 밸류체인
- 반도체증착장비ALD_ALG·태양광전공정장비·디스플레이전공정장비
- ETF
- SOL AI반도체소부장·TIGER 반도체TOP10
D램·HBM 을 쌓아 올리는 전공정 증착 장비. 적층 단수가 높아질수록 공정 수가 늘어 장비 수요가 붙는다
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