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K-반도체: 전공정증착장비)_주성엔지니어링
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K-반도체: 전공정증착장비)_주성엔지니어링
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WARM+789/ 1000
• DRAMCAPEX·HBMCAPEX 수혜 • 동인: DRAMCAPEX·HBMCAPEX·적층단수증가 • 대표주: 주성엔지니어링(국내증착기술원조)·원익IPS(증착장비)·유진테크(증착) • 밸류체인: 반도체증착장비ALD_ALG·태양광전공정장비·디스플레이전공정장비 • ETF: SOL AI반도체소부장·TIGER 반도체TOP10
👆동그라미 노드에 마우스를 올리거나, 연결 엣지선을 클릭하면 상세 정보를 볼 수 있어요
🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
  1. 관계EXPOSED_TO ETF 연결2026.08.052주 전

    테마 구성종목과 겹침이 높은 상장 ETF를 EXPOSED_TO로 연결하고 브리핑카드·근거를 부착했다.

  2. 수정메모리 과점서사 타격 이벤트 추가2026.07.293주 전

    CXMT 홍콩 IPO·DUV 자체생산 돌파구→중국 AI 반도체 자급 가속 우려·시장 폭락 반영.

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