T_597
중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주
조정 종가
THEME
중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주
T_597COOL-206/ 1000
- 동인
- 26년중국PCB공격적증설사이클·AI데이터센터확대·중국반도체자립
- 대표주
- 빅토리자이언트테크놀로지(중국HDI다층PCB)·후스전자(중국초저지연다층PC)·선난서킷(중국AI컴퓨팅회로증)
- 밸류체인
- 고밀도PCB·반도체패키지기판ABF_FCBGA·AI회로박
- ETF
- TIGER차이나반도체FACTSET ETF
중국 PCB·CCL 업체들이 엔비디아 등 AI 서버용 고다층·HDI·저손실 기판 수요를 겨냥해 2026
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🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
- 보강이벤트 × 테마 DB 보강2026.09.161개월 전
비어 있던 2023~2025 보강 — PCB 18층→32층 고다층화·CCL 판가 상승·상류와 하류 분화 3건. 근거 EV_021629, EV_021630 외
- 구성중국 PCB굴기 대표 ETF 추가2026.08.072개월 전
EXPOSED_TO에 TIGER 차이나반도체FACTSET 추가 — 브리핑카드·이평선 트래킹 포함.
- 수정구체적 엣지 백필 + 이벤트2026.07.262개월 전
THEMED_AS/IMPACTS 근거 구체화, 자산 CHR(필요시), 2026 이벤트 추가.
- 신규중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주 신설2026.07.093개월 전
2026 상반기 중국 PCB 20곳+가 프로젝트당 수억달러 규모로 공격 증설하는 흐름을 포착. 엔비디아 Rubin이 PCB 사용량 2~3배·부가가치 4~5배를 견인하는 상류(기판·CCL) 수혜주(빅토리자이언트·후스전자·선난서킷·성이테크놀로지)를 묶되, 공급과잉 리스크를 테마 레벨 특성으로 병기.