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중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주
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중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주
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COOL356/ 1000
• 중국 PCB·CCL 업체들이 엔비디아 등 AI 서버용 고다층·HDI·저손실 기판 수요를 겨냥해 2026 • 동인: 26년중국PCB공격적증설사이클·AI데이터센터확대·중국반도체자립 • 대표주: 빅토리자이언트테크놀로지(중국HDI다층PCB)·후스전자(중국초저지연다층PC)·선난서킷(중국AI컴퓨팅회로증) • 밸류체인: 고밀도PCB·반도체패키지기판ABF_FCBGA·AI회로박 • ETF: TIGER차이나반도체FACTSET ETF
👆동그라미 노드에 마우스를 올리거나, 연결 엣지선을 클릭하면 상세 정보를 볼 수 있어요
🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
  1. 구성중국 PCB굴기 대표 ETF 추가2026.08.072주 전

    EXPOSED_TO에 TIGER 차이나반도체FACTSET 추가 — 브리핑카드·이평선 트래킹 포함.

  2. 수정구체적 엣지 백필 + 이벤트2026.07.264주 전

    THEMED_AS/IMPACTS 근거 구체화, 자산 CHR(필요시), 2026 이벤트 추가.

  3. 신규중국AI반도체기판(PCB)+CCL관련주 신설2026.07.091개월 전

    2026 상반기 중국 PCB 20곳+가 프로젝트당 수억달러 규모로 공격 증설하는 흐름을 포착. 엔비디아 Rubin이 PCB 사용량 2~3배·부가가치 4~5배를 견인하는 상류(기판·CCL) 수혜주(빅토리자이언트·후스전자·선난서킷·성이테크놀로지)를 묶되, 공급과잉 리스크를 테마 레벨 특성으로 병기.

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