T_627
K-반도체유리기판:소재
조정 종가
THEME
K-반도체유리기판:소재
T_627COLD121/ 1000
- 동인
- AI가속기대형화·하이퍼스케일러CAPEX·미세공정한계
- 대표주
- SKC(유리기판소재앱솔릭스)·와이엠티(유리기판도금소재)·와이씨켐(유리기판소재)
- 밸류체인
- 유리기판소재
- ETF
- KODEX 반도체·SOL AI반도체소부장
실리콘 대신 유리를 기판으로 쓰는 차세대 패키징의 소재 축 — 유리 원판, 감광재, 도금 약품
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🗒 테마 큐레이션 로그이 테마가 만들어지고 다듬어진 과정
- 관계EXPOSED_TO ETF 연결2026.08.052개월 전
테마 구성종목과 겹침이 높은 상장 ETF를 EXPOSED_TO로 연결하고 브리핑카드·근거를 부착했다.
- 보강2궤도 관계 엣지 추가2026.08.042개월 전
테마 내 자산 간 공급/경쟁/파트너/투자 관계 4건 백필(리서치 기반).
- 수정구체적 엣지 백필 + 이벤트2026.07.262개월 전
THEMED_AS/IMPACTS 근거 구체화, 자산 CHR(필요시), 2026 이벤트 추가.
- 보강바로미터 표본 보강(자산 5종 이상 확보)2026.07.193개월 전
2종 추가 편입(1궤도) 및 자산별 CHR 정의. 표본 부족(ASSET<5) 해소.
- 보강공통 매크로 6종 연결2026.07.183개월 전
AI가속기대형화·하이퍼스케일러CapEx·미세공정한계·데이터센터전력열제약·애플-브로드컴커스텀칩·애플-인텔공급망을 IMPACTS로 연결(구체 근거).
- 신규K-반도체유리기판 3분할(제조/소재/장비)2026.07.183개월 전
기존 K반도체유리기판(20자산)을 제조·소재·장비로 분리. 본 테마는 소재 축. 2궤도(코닝·인텔·브로드컴)는 OPERATES·HAS_TRAIT로 유지, 자산별 CHR·BF·evidence 보존.