- 동인
- AI데이터센터전력수요증가·AI수요확대·DC건설확대
- 대표주
- 엔비디아(AI캐팩스수혜자GP)·마이크론(AI캐팩스수혜자HB)·TSMC(AI캐팩스수혜자파운)
- 밸류체인
- AI칩·데이터센터·냉각
- ETF
- ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE·SMH
GPU·메모리(HBM)·파운드리·ASIC·DC 전력/냉각 등 AI capex 지출의 직접 수혜

- 변경TSMC — 대만 상장(2330) → 미국 ADR(TSM)2026.09.203주 전
유동성이 큰 쪽으로 맞췄다. 통화를 맞춰 비교하면 일평균 거래대금이 TSM.US 42.7억 달러 대 2330.TW 16.1억 달러(환산)로 ADR 이 2.6배다. ⚠️ ADR 은 달러 표시라 대만달러 변동이 수익률에 섞인다.
- 보강델테크놀로지스 편입 — AI 서버 출하 축2026.09.021개월 전
기존 구성이 반도체(TSMC·하이닉스·마이크론)와 전력·네트워크(버티브·브로드컴)에 몰려 있었는데, 델은 이들을 묶어 실제 AI 서버로 출하하는 조립 단계다. CAPEX 가 매출로 전환되는 지점이라 수주잔고가 테마의 선행 지표 역할을 한다.
- 관계EXPOSED_TO ETF 연결2026.08.052개월 전
테마 구성종목과 겹침이 높은 상장 ETF를 EXPOSED_TO로 연결하고 브리핑카드·근거를 부착했다.
- 보강2궤도 관계 엣지 추가2026.08.042개월 전
테마 내 자산 간 공급/경쟁/파트너/투자 관계 6건 백필(리서치 기반).
- 수정메모리 과점서사 타격 이벤트 추가2026.07.292개월 전
CXMT 홍콩 IPO·DUV 자체생산 돌파구→중국 AI 반도체 자급 가속 우려·시장 폭락 반영.
- 신규AI CAPEX 지출/수혜 분리2026.07.262개월 전
기존 T_560(지출자vs수혜자)을 지출주식·수혜주식 2개로 분리(매크로 공통).