반도체를 만드는 장비가 아니라 재고 보는 장비다. 이 차이가 이 테마의 전부다.

증착·식각 장비는 캐파(웨이퍼 장수)에 붙는다. 팹이 늘면 팔리고, 안 늘면 안 팔린다. 반면 검사·계측은 난이도에 붙는다. 선폭이 좁아지고(미세화), 층이 높아지고(HBM 적층), 패키징이 복잡해질수록 재 봐야 할 지점 자체가 늘어난다 — 캐파가 그대로여도 장비가 더 팔린다. 그래서 같은 반도체 장비라도 제조 장비 테마와 사이클이 어긋난다.

바스켓을 가르는 축은 공정 위치다. 넥스틴(웨이퍼 결함)·오로스(오버레이)·파크시스템스(AFM)는 앞단에 서 있고, 인텍플러스(패키지 외관)는 뒷단이다. 그런데 선단 패키징이 퍼지면서 이 경계가 무너지는 중이다 — 오버레이와 AFM 같은 전공정 장비가 패키징 라인으로 넘어가고 있고, 그게 지금 이 테마에서 가장 크게 벌어지고 있는 일이다.